QT-1860有机硅电子灌封胶
• 产品特点:
• 双组分加成型室温固化硅橡胶,深层固化性能良好,有一定的粘接性,在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。
• 胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
• 对各类金属、绝大多数塑胶(环氧树脂、 PC 、丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、 ABS 等)具有一定的粘接性,胶体与元气件、器壁结合紧密,具有优异的密封性能。
• 适用于背光源、 LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护,防潮防水耐高压。
• 典型用途:
LED 显示屏和电源模块的灌封,各种电子电器的灌封。
• 使用工艺:
• 计量:准确称量 A 组分和 B 组分。
• 搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
• 脱泡:将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱泡时间建议 5~10 分钟左右(假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。)。
• 浇注:把已脱泡的胶料灌封到需要灌封的产品中,以完成灌封的操作。
• 固化:灌封好的制件置于室温下自然固化,初固后可进入下道工序,完全固化时间为 24 小时。如需加快固化速度,可根据自身条件适当加温。如在 120 ℃条件下, 10min 内即可完全固化。
• 注意事项:
• 关于混胶:
• A 组分与 B 组分混合后,可以采用手动,亦可以采用机械搅拌而产生高温(勿高于 38 ℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作(建议在 1000 转 / 分下搅拌 30 秒左右即可)。
• 被灌封产品的表面和混合容器在使用前必须加以清洁和干燥,在混合容器内,混合胶料加入量不得超大型过容器量的 1/2 ,以便混合后脱泡。
• 用手动方式进行搅拌,可以用平板形抹刀状物体操作,在搅拌周期内,应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使 A 组分胶料充分接触 B 组分)。我们建议使用电动搅拌进行混合。
• 也可以先浇注后脱泡!
• 在使用前,将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀!
• 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
• 胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些。
• 本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗。
• 底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封。
• 如有其它特殊要求的(如阻燃性、亚光型灌封胶等),可直接与我公司联系。
• 固化前后技术:
性能指标 |
QT-905 |
QT-906 |
QT-907 |
固
化
前 |
外观 |
黑色、白色、流体 |
黑色、白色、流体 |
黑色、白色、流体 |
粘度( cps,25 ℃) |
3500~5500 |
5000 |
10000 |
相对密度( g/cm3 ,25 ℃) |
1.20 ± 0.01 |
1.55 |
1.8 |
使用比例 |
1 : 1 |
1 : 1 |
1 : 1 |
混合后粘度( cps,25 ℃) |
3800~4200 |
|
|
操作时间( min,25 ℃) |
40~60 |
|
|
初步固化时间( hr,25 ℃) |
4 |
3 |
3 |
完全固化时间( hr,25 ℃) |
24 |
24 |
24 |
固
化
后 |
硬度 (shore A,24hr) |
< 42 |
60 |
70 |
线收缩率 (%) |
0.03 |
|
|
使用温度范围 ( ℃ ) |
-60~200 |
|
|
体积电阻率 ( Ω .cm) |
1.0 × 1015 |
5.2 × 1014 |
5.8 × 1014 |
介电强度 (kv/mm) |
≥ 25 |
21 |
24 |
介电常数 (1.2MHz) |
2.9 |
|
|
耐电弧 (S) |
80 |
|
|
耐漏电起痕指数 (v) |
600 |
|
|
导热系数 [w/(m.k)] |
0.75 |
|
|
抗拉强度 (MPa) |
< 2.00 |
|
|
剪切强度 (MPa) |
3.00 |
|
|
• 包装规格:
40kg/ 套( A 组分 20kg+B 组分 20kg )
• 贮存及运输:
• 阴凉干燥处贮存,贮存期为 1 年( 25 ℃下)。
• 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
• 胶体的 A 、 B 组分均须密封保存,小心在运输过程中泄露!
|