一． 概述
三防漆（共性覆膜）是一种特殊配方的涂覆材料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，因为三防漆可防止漏电，允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。无论透明的三防漆均可改善印刷线路板的外观，而后者通过遮盖元件及设计布局还可保证更高程度的保密性。
确保使用的安全性和可靠性。三防漆涂覆于线路板的外表，形成一层既轻又柔韧只有25－50微米厚的薄膜。它可在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却
剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。在这些条件下线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等，导致未使用三防漆的电路出现故障。
保护性涂敷需要一些非常关键的步骤：组装件上影响粘连力和绝缘性能的残留物的去除，可靠的、正确的涂敷工艺和完全固化以获得最佳的绝缘性能等等都是显现高性能保护涂层的必要因素。
1.预清洗
为了获得优良的保护性能，涂覆前电路板必须清洁。
象所有的聚合化学材料一样，敷形涂层材料能被水气渗透，水气能穿透涂层进行扩散。加强电线路水气与脏物的处理。有此地方敷涂层材料的粘连力很弱，水气可在这些地方凝结。阻焊剂的残留物与水进行反应，从而产生的电导通的现象。由于电路板设计的不同（比如相邻连接器件的不同），在敷涂层材料下面有可能产生电化学迁移、腐蚀或者导致的漏电等现象。在任何情况下，涂层吸收的湿气都会降低涂层的抵抗能力的电绝缘性能。
因此，如果必要请清除电路板组装上所有的助焊剂和其它污染物质以获得优良的浸润和粘连性能以及绝缘能力，如果不清洗请通过预先试验以确保能获得所需的性能。
在您的生产环境中涂敷和固化后的电路板组装件一定要放在器件最终使用的环境中进行检测。
即使是进行了预清洗的表面贴装元器件上有时候也会发生不浸润的现象。这种反润湿的现在是由于在生产这此元器件过程中使用了表面张力低的脱模剂的残留物导致的（比如硅硐材料）。
在这种情况下，请联系这些表面贴装元器件的生产商。
应您的要求，我们会提供有能力做预清洗和气候测试的公司的联系方式。
1.1使用免清洗材料的表面涂敷特别说明
电路板上的助焊剂残留物越少越好。
市场上许多助焊剂进行过相应的测试以确保获得所需的性质，特别是针对最终工作环境中的耐潮温和耐电压能力的测试。
气候测试之后应该去除免清洗助焊剂残留物，并且电路板组装件必须在实际使用环境状态下（比如实际工作的操作电压、功率消耗、安装位置等等）进行测试。气候测试后应该检查电路板表面耐腐蚀的情况。
尤其是当温度或者热冲击高于涂层材料时更应该检测材料的相容性，因为许多锡清洗助焊剂残留物在涂层材料以上时会融化。
总之，在恶劣的环境中应用时请去除免清洗助焊剂残留物。
当使用浸涂工艺时电路板表面的免清洗助焊剂残留物会导致其它问题：助焊剂会被涂层材料的溶剂冲洗到浸缸里。当助焊剂在浸缸里累积到一定浓度时，如果涂层有水汽并与助焊剂形成电导通系统，涂覆了这种被助焊剂污染的涂层材料的电路板可能会出现电化学腐蚀现象。
1.2关于有焊膏残留物的表面涂覆特别说明
焊膏树脂可能在焊点上或者焊点周围聚集。在有热负载尤其是热冲击的情况下，焊膏树脂残留物可能会融化、变色或者开裂。在潮湿的环境中，这些裂缝成为潜在的风险点。涂层的保护功能就会被削弱。因此必须针对可能的耐热环境进行相应的兼容性试验。
1.3关于有阻焊剂残留物的表面涂覆说明
有时候我们敷形涂层材料的使用都会向我们咨询在阻焊层上有涂层空白出现，我们称这为“蛙眼”或者该现象频繁出现时叫“锤痕效应“。通常，这些涂层空白是由于阻焊剂里的硅类添加剂导致的。在涂覆时类似锤子击打的痕迹状的涂层就形成了上述的涂层空白。涂覆前彻底地预清洗有助于消除这种涂层空白。（见第1项“预清洗”）
二．涂覆
由于各种不同的具体情况，所以不可能知道所有的涂敷过程细节（比如具体参数、与所使用的材料的反应方式、化学反应过程和设备情况）以及随后变化情况，因此我们提供的建议只能作为参考。我们建议在具体的生产环境中确定具体的具体涂敷工艺，尤其是与实际生产步骤相合适的涂敷工艺流程，以确保获得稳定和高品质的涂敷产品。
技术报告中列明的产品信息是按照具体规范基于标准涂敷程序或者测试条件得出的，所以必须按照合适的试验条件下进行相应数据的验证。
如果在技术报告里没有特便注明，以及敷形涂层材料能够采用浸涂、刷涂、喷涂或者使用自动涂敷设备进行涂覆。产品名称注了的产品是以喷罐形式提供的。
敷形涂层材料是湿气固化的。在涂敷过程中请采有合适方法（比如干燥的惰性气体）保护材料与湿气隔离。建议使用不锈钢工具和有特富龙涂层的喷管。
请或者稀释剂清洗开启后的材料容器的螺纹，并紧紧重新密封容器。必须以干燥的惰性气体充满未满材料的包装容器。
确保被涂覆的表面清洁、无油污并且干燥（参见第1项“预清洁”）
在涂敷过程中，尽量涂敷均匀，电路板组装件平面部分涂层厚度必须在20微米到50微米之间；在元器件引脚处（圆锥型焊点处），尽量使涂层厚度低于100微米。这种涂层厚度可以通过正确的涂敷和固化工艺获得。
2.1 高粘度涂层材料的应用建议
高粘度敷形涂层材料，只适合于少量材料的点涂（滴涂）工艺方法。由于可能会出现涂层不完全固化以及随后的其它质量风险，所以这类涂层材料不适合地毯式面积涂覆，也不适合涂覆的涂层厚度大于100微米的应用。
表2：各种涂覆工艺方污的优缺点
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涂覆 |
优点 |
缺点 |
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刷涂 |
几乎没有投资成本，容易进行，适用于维修，也适合于双组分涂层材料，能到达选择性涂覆的要求 |
涂层不均匀，不容易直接涂覆到元器件底部区域，对身体健康和安全不利，不能过行自动化涂覆 |
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压缩空气喷涂 |
低投资成本，容易进行，可以进行自动化涂覆 |
容易多度喷涂，涂层不均匀，不容易直接涂覆到元器件底部，涂覆柜和工具不容易清洗，需要排风系统和水帘沉积吸收系统 |
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喷灌喷涂 |
几乎没有投资成本，容易进行，适合于少量生产和维修 |
与压缩空气喷涂相似，不能自动化生产 |
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浸涂 |
同时涂覆电路板元器件面和焊接面，元器件底部也能涂覆到，不会过度涂覆，低成本涂覆方式 |
高投资成本，电路板组装件必须能完全浸涂，很难局部遮掩 |
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选择性帘式喷涂 |
不需要局部遮掩，可以进行特别的选择性涂覆，较少材料浪费，涂覆均匀，涂覆生产成本低 |
很高投资成本，每次只能单面涂覆，元器件底部很难直接涂覆 |
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选择性浸涂 |
能进行选择性涂覆，结合了浸涂和选择性帘式/喷涂的优点 |
高投资成本，需要特殊的涂覆工具 |
在较大区城的涂覆或者大滴点涂或者超厚涂层的情况下，有可能会出现溶剂被封住和/或者不完全固化，从而对最后的涂敷品质产生负面影响，比如粘连性和电器绝缘性不好。另外，进行热冲击试验时涂层容易开裂从而极大地影响扁平集成电路的功能，尤其是在湿气影响的环境下。在非常厚的涂层厚度情况下，涂层还容易起皱。
2． 2各种涂敷工艺方法的优缺点
当使用者在采用最佳的涂敷工艺方法之前，必须弄清楚涂敷生产情况（所需要或者可能的生产能力），是否需要局部涂敷，是否需要自动涂敷设备以及涂敷工艺外包的可能性。
下表列出不同涂敷工艺的一些主要优缺点，对于选择涂层材料的选择非常重要。
2． 3刷涂
刷涂尤其适合维修和小批量涂覆，因为材料能被选择性的进行涂覆。但是，该方法涂覆的涂层厚度不均匀、几乎不能重复性获得同样的涂层，并且元器件边缘处涂层常常不好。
2． 4压缩空气喷涂
压缩空气喷涂是广泛使用快速涂覆工艺方法，该方法能快速切换涂层材料并且容易喷嘴清洗。涂覆的质量极大地取决于喷涂者的涂覆经验。
为了防止出现涂覆空白区域并且涂覆均匀，尽量采用交叉涂覆（即沿着横向和竖向的路线进行涂覆）。
如果希望涂覆更多的材料到电路板上，可以降低涂覆材料的流速。增加空气的压力容易使涂层表面产生漩涡。
表3：建议工艺参数
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空气压力 |
喷嘴直径 |
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1.5-4巴 |
0.8-1.5毫米 |
对于涂层材料，喷嘴直径应该在0.8毫米到1.2毫米之间。
当使用压缩空气喷涂时，必须遵守国家相应的防爆炸保护规定中的安全警告。
在使用喷涂方式涂覆材料时，必须采用保护措施防止材料溶剂蒸汽混合而发生爆炸。
在氧化固化涂层材料干燥固化过程中，氧化反应产生的热量可能点燃喷涂柜中充满涂层材料和溶剂残留物的过滤垫。使用带有水帘装置的喷涂柜可以避免过滤垫自然。另外，请遵守喷涂柜和过滤垫制造商提供的操作和维护要求。
此外，在应用敷形涂层材料时不会发生溶剂蒸汽混合问题，因为改类材料的大部分溶剂被水取代。
2.5 浸涂
浸涂是能一次性涂覆电路板两面的快速有效的方法。能否进行浸涂的先决条件是电路板组装件能全部或者部分浸涂。涂覆涂层厚度取决于材料流动性和粘度以及电路板组装件的几何形状和浸涂速度。
下列参数能对浸涂结果产生很大影响：
表4：关于浸涂涂覆速度参数对涂覆质量的影响
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浸入速度 |
太快：
容易产生气泡，元器件底部填充不够，元器件底部的空气不容易排除，气泡容易在元器件引脚处聚集 |
太慢：
涂覆所需时间太长 |
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在浸缸里停留时间 |
太短：
元器件底部的空气不容易排除，气泡容易在元器件引脚处聚集 |
太长：
涂覆所需时间太长 |
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取出速度 |
太快：
气泡容易在元器件引脚处聚集，形成涂层材料液滴，边缘处会形成液体滴落形状和涂层厚度不均匀 |
太慢：
涂覆所需时间太长 |
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粘度 |
太高：
元器件底部填充不够，空气排除很慢 ，涂层可能封住空气 |
太低：
涂层厚度太薄，涂层不能提供足够保护 |
但是当使用高粘度涂层材料进行涂覆时，空气被密封在电线板与元器件之间和出现超涂层的风险是很大的
最优的浸涂参数是：
。较慢的浸入速度
。在浸缸里较长的停留时间
。所需涂层厚相应的取出速度
。为获得最优涂覆工艺所需要并适合调整上述三个指标的对应粘度（根椐DIN53 211/4毫米流杯测定粘度20秒到30秒
建议浸涂工艺参数
---浸入速度和在浸缸里停留时间取决于无器件几何形状：降低浸入速度或者调整停留时间可以减少电线板与元器件之间的气泡的形成，高粘度材料产生气泡的可能性大大增加，因此要经常调整浸缸里涂层材料的粘度
----浸涂后的电路板取出后应该旋转并倾斜到30度的角度以使多余的材料滴落。这样由于液滴滴落现象使得材料只残留在所控制的局部区域。
采取措施保护浸缸不受污染
。。。只使用干净的工具
。。。当不使用的盖住或者密封浸缸并充满惰性气体。如果必要，停止对浸缸加热。
。。。定期完全清洗浸缸，尤其在更换材料时应该彻底清洗
。。。如果需要加入大量稀释剂调整材料涂覆粘度时，请用新鲜材料更换（比如浸缸材长时间没有使用）：当使用氧化固化材料时，这种情况下材料的化学交联反应已经开始发生了）
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2．6自运选择性涂覆
使用自动选择性涂覆设备能对电线板组装件确定的区域进行均匀地涂覆。当使用自动选择性涂覆设备涂覆时，能使这些电路板组装件选定的区域重复性地获得均匀一致的涂层，不需要涂覆的地方也不必要进行掩盖，比如接插件处；
市场上有两种不同涂覆工艺的选择性涂覆设备
。 帘式或者喷涂式选择性涂覆设备
计算机控制的喷头移动按照设定的路线涂覆，或者计算机控制需要涂覆的电路板在固定喷头下移动，这样预先设定的需要涂覆的区域被涂覆。在没有掩盖或者密封工序情况下，对电路板进行选择性的精确涂覆非常均匀的涂层，同时非常节省材料
。 浸涂式选择性涂覆设备
这种工艺需要对接触点、连接点以机械元器件等等用制具进行保护以使不粘上涂层材料，该工艺综合了浸涂和帘式选择性涂覆的优点，由于需要对每种形状的电路板组件单独制作合适的制具，所以应用中有一定规模的产量下才实用
2．7 使 用喷罐喷涂
喷罐喷涂特别适合小批量涂覆或者产品维修
--请遵守喷罐标示牌上关于工艺安全建议。
--使用前请摇匀罐内材料
--确保遵守涂覆工艺参数，否则涂覆的涂层可能不均匀：
--距离电路板大约30到40厘米处喷涂：
--使用后请清洁嘴防止堵塞，比如倒置喷罐喷射直到只有气体喷出为止
--如果中途需要停止使用，而你又不想浪费罐内推进剂，我们建议使用清洁剂清洁喷嘴。
三．预固化
--准备一个在室温下预固化的步骤，这样电路板与元器件之间的空气以及涂层里大量的溶剂能挥发离开。
最优的预固化时间与周围环境温度有关，一般在5分钟到15分钟之间，如果不可能在室温下进行预固化，比如连续性生产线上，请使用平面加热装置
四．涂层固化
室温下涂层已经开始固化，通过加热能加速固化。但物理固化（溶剂从涂层里挥发）与氧化固化（通常被错误称为“氧化干燥”）是有区别的，氧化固化过程中涂层里的交联剂会吸收空气的氧气进行化学反应
涂覆后的电路板组装件在物理固化完成后就可以进行功能测试，但当涂层固化后很短的时间进行测试时，必须确保较厚的涂层或者元器件底部涂层里没有涂层溶剂残留，因为这些残留的溶剂可能会损坏或者影响电路板组件的功能，通常基于溶剂型的涂层材料不会有该问题，但在使用水性涂层材料时涂层里没有蒸发的水汽可能会局部引起导通从而导致故障
对于氧化固化或者吸湿固化类的涂层材料必须在涂层完全固化后才能对涂覆产品进行装配、包装和出货，以基于涂层本身质量的测试。
4．1物理固化
各种涂层材料的技术说明书根据 IEC 60464 室温下固化到不黏手阶段所需的时间
涂层在有循环空气流通的炉或者红外加热固化装置内80-90度时烘烤10-30分钟可固化，当采用红外线加絷固化装置时，必须进行预先测试以确定相应的设备烘烤参数，基本要求温度不能超过100度，否则由于涂层内溶剂和短链树脂分子快速挥发从而出现“煮沸现象”（涂层暂时或者永久出现气泡或者不平整）
必须注意在最初几分钟烘烤温度不能急速升高，否则涂层的粘度会降低而滴落，这种情况下“煮沸现象”也容易发生
4.2氧化固化
室温下，涂层在经过不粘手阶段后的最初大概96个小时内吸收空气中氧气而完全固化。
涂层在不粘手阶段后，在检测涂层电学性能或者密封包装涂覆的组装件之前至少允许96个小时室温固化并保证有充足的氧气。
在有循环空气的烘烤炉中能加速氧化固化过程。经验表面在烘渚6个小时或者60℃烘烤8个小时会获得良好的固化效果。
请注意扁平集成电路和电路板组癍件能承受的温度。
确保有充足的氧气，氧气不充足涂层可能化学交联反应不完全，从而达不到最好的品质。
检查涂层的电学性能以确保完全固化。在循环空气流通的烘烤炉内固化所需的时间除了其它因素外，还胺元器件形状、涂层厚度以及炉内情况等等影响。
4.3高粘度敷形涂层材料的固化
高粘度涂层材料，由于粘度高适合应用于比其它材料更厚的涂歧，因此固化所需的时间会较长。该涂层材料必须在室温下固化至少96个小时以获得所需的性质比如粘接力和电绝缘性能。
检查固化所需的时间，因为对于较厚的涂层也许96个小时的固化进间也不够。
4.4检查涂层完全固化
由于内容重要
请注意我们建议的经过不粘手阶段后室温固化玛少96个小时以确保完全干燥 /固化，即使较厚涂层也能固化，比如元器件底部者沟槽处的涂层。
当使用烘沪进行加热固化时，除了上述固化后至少24个小时后才能进行测试的要求外，注意具体的电路板尺寸、涂层厚度等等因素，有可能为了获得最佳的涂层性质需要比24小时更长的进间。
实际使用中请检测所需要的性质。
五.问题解决
5．1超厚层涂覆或者二次涂覆
通常，根据前述的工艺方法（“涂覆”）就能够获得最佳的涂层厚度。应尽量避免出现涂层较厚的情况（比如当涂层材料未被稀释的情况下涂覆），因为：由于较厚的涂层里溶剂挥发和吸氧受到阻碍，所以固化速度非常慢。涂层的上层常常已经进行了化学交联，但下层还仍然粘黏并未固化；熔剂也容易被封住不能挥发从而影响涂层最终性能，比如粘连性和电气绝缘能力。另外，在热冲击试验时涂层可能会开裂从而极大影响涂层的保护性能，尤其是在潮湿环境中工作的器件。使用刷涂和手工喷涂或者使用给定粘度的材料进行涂覆时容易出现超厚的涂层。
当使用给定粘度材料时一定要进行相应的测试（恶劣气候测试）以确保获所需在的产品性能。如果确实需要很厚的涂层，可以采用二次涂覆。第二次涂覆只能在经过合适的固化进间进行，否则底层的涂层可能会起皱或发涨。具体的固化时间要求请见相应的技术说明。
纯粹的物理固化型材料，不适合进行二次涂覆，因为底层已经固化的涂层能被上层涂层里的溶剂溶解。
进行二次涂覆时请注意当涂层厚度大于100微米进涂层容易起皱，比如电路板的缝隙处。为了避免超厚涂层的起皱问题，请尽量在涂层完全固化（室温下固化96个小时）后进行二次涂覆。
记住现在有特殊的厚层涂覆材料用于在很短的工艺操作时间内涂覆很厚的涂层。
5．2电路板组装件涂覆后过早密封包装
室温下大约几分钟后涂层就会不粘黏手了，室温下氧化固化类材料在不黏手阶段后需要24个小时进行完全固化/化学交联反应。
因此，在包装或者完全密封前确保室温下达到不黏手阶段后至少24个小进的固化时间，或者使用烘炉烘烤加速固化，同时注意有充足的空气流通
如果太快包装而涂层没有完全固化，由于缺少氧气化学交联反应不能完成，这种情况下小分子的未被交联的涂层部分可能会散落并累积到电路板的金属上（比如继电器接触点），从而引起粘连和接触不良的问题。
象助焊剂残留物等可能的污染物质在加电压的情况下也会进入未完全固化的涂层里，从而导致电迁移和漏电痕迹。湿气也很容易侵入并加速电迁移现象形成。
5.3过早密封包装导致白色沉积物
这种效应是由于氧化固化的涂层材料有过早密封包装的情况下而与金属表面腐蚀导致的。根据我们的经验，腐蚀是由于下列因素相互使用引起的：
氧化固化的涂层材料没有完全固化（由于过早密封包装引起的）；
通风不畅导致氧化固化过程中的副产物排出受阻，这些副产物可能腐蚀或者形成盐灯物质；
未被掩盖的金属表面（金属锌尤其容易导致该问题，也因此称为“白锈”）；
潮湿。
5.4使用水性敷形涂层材料的物别问题
由于市场上有各种各样的元器件，所以敷形涂层材料可能与这些元器件出现不相容问题。比如，比较容易观察到的就是浸润性不好或者达不到要求的涂层性质。
因此，一定要对涂覆的元器件进行涂覆试验并检测所需要涂层的最终性能。在特别的情况下，涂覆涂层材料的元器件有可能会出现故障，其原因有可能如下：
生产过程中的残留物污染了元器件；
生产中使用了不合适的涂层保护材料；
材料涂层的固化被延迟，例如由于该类材料涂层太厚或者空气太潮湿或者空气流畅；
涂覆过程中进行了操作或者加电压测试（比如有电池），除了这些不正常的故障外还有可能出现水的电解和结晶形成。
检测元器件是否合适用 系列材料进行涂覆
如果涂层材料涂覆后在很短的进间内进行功能测试，必须确保较厚的涂层或者元器件底部涂层里没有溶剂残留物，因为这些溶剂残留物可能影响电路板组装件的功能。这个问题对于水性涂层材料尤其重要。有时候在有电导通区域里，如果涂层里的水汽没有完全挥发则可能导致故障。
六.设备清洗
当清洗使用过敷形涂层材料的设备进，我们建议按下列步骤进行：
去除涂层材料的残留物
使用清洗剂 完全漂洗设备。当
清洗带荥光显示剂的涂层材料时的诀窍，漂洗直到黑色背景的紫外灯下没有荧光显示为止。
随后使用新涂层材料的稀释剂清洗设备。
七．.维修进去除涂层材料
当敷形涂层材料，在固化后几乎不能用清洗剂或者去除剂去除涂层以方便维修，特别例外的是物理固化类，被相应稀释剂溶解而去除。由于具有强去除能力的清洗剂或者去除剂（比如N-甲基吡咯烷硐或者丙酮）能腐蚀电路板组装件上的元器件，所以只能测试过这些元器件的耐腐蚀能力后才能进行应用。
但是敷形涂层材料时能被烙铁融化，维修并清洗（去除掉疏松的涂层部分，然后用合适的清洗剂清洗）表面后又可以重新进行涂覆。
八.其它文件资料
除本材料涂敷应
其它问题
我们将乐于为您解决问题并提供建议和帮助。
以上信息及我们应用技术部门在产品评估阶段提供的口头或书面建议基于我们最大的知识范畴，但不具有约束力并可能涉及第三方知识产权。
产品仅适用于相应技术报告中明确的使用范围。
我们的建议并不能使您免于自己亲自评估，特别是对我们的材料安全数据报告、技术信息报告以及计划使用我们产品领域的产品适用性的评估。我们产品的应用、使用和加工以及您基于我们应用技术部门的建议而制造的产品在我们控制之外，
因此您将负担全部责任。我们产品的销售遵从我们目前的销售和交付条例。
