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产品型号: |
QT-901 |
产品名称: |
电子硅硐灌封胶 |
产品详情: |
QT-901系列有机硅电子灌封胶
• 产品特点:
• 双组分室温固化,深层固化性能良好,有一定的粘接性,在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。 • 胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。 • 对各类金属、绝大多数塑胶(环氧树脂、 PC 、丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、 ABS 等)具有一定的粘接性,胶体与元气件、器壁结合紧密,具有优异的密封性能。 • 适用于背光源、 LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护,防潮防水耐高压。
• 典型用途:
LED 显示屏和电源模块的灌封,各种电子电器的灌封。
• 使用工艺:
• 计量:准确称量 A 组分和 B 组分。 • 搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。 • 脱泡:将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱泡时间建议 5~10 分钟左右(假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。)没有脱泡装置的可在混合后静置 1h 左右,待胶料中无泡再进行灌封。 • 浇注:把已脱泡的胶料灌封到需要灌封的产品中,以完成灌封的操作。 • 固化:灌封好的制件置于室温下自然固化,初固后可进入下道工序,完全固化时间为 24 小时。如需加快固化速度,可根据自身条件适当加温。如在 120 ℃条件下, 10min 内即可完全固化。
• 注意事项:
• 关于混胶: • A 组分与 B 组分混合后,可以采用手动,亦可以采用机械搅拌而产生高温(勿高于 38 ℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作(建议在 1000 转 / 分下搅拌 30 秒左右即可)。 • 被灌封产品的表面和混合容器在使用前必须加以清洁和干燥,在混合容器内,混合胶料加入量不得超大型过容器量的 1/2 ,以便混合后脱泡。 • 用手动方式进行搅拌,可以用平板形抹刀状物体操作,在搅拌周期内,应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使 A 组分胶料充分接触 B 组分)。我们建议使用电动搅拌进行混合。 • 也可以先浇注后脱泡! • 在使用前,将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀! • 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 • 胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些。 • 本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗。 • 底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封。 • 如有其它特殊要求的(如阻燃性、亚光型灌封胶等),可直接与我公司联系。 • 固化前后技术:
性能指标 |
QT-901 |
QT-902 |
QT-903 |
QT-905 |
固
化
前 |
外观 |
(黑色、白色)流体 |
(黑色、白色)流体 |
(黑色、白色)流体 |
(黑色、白色)流体 |
粘度(cps,25℃) |
1000 |
6000 |
2800 |
4500 |
相对密度(g/cm3,25℃) |
0.99 |
0.99 |
1.02 |
1.20 |
使用比例(%) |
100:6 |
100:6 |
100:10 |
1 : 1 |
混合后粘度(cps,25℃) |
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3800~4200 |
操作时间(min,25℃) |
30 |
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30 |
40~60 |
初步固化时间(hr,25℃) |
0.5-2 |
0.5-2 |
0.5-2 |
4 |
完全固化时间( hr,25℃) |
24 |
24 |
24 |
24 |
固化后 |
硬度 (shore A,24hr) |
20 |
20 |
22 |
<42 |
线收缩率 (%) |
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0.03 |
使用温度范围 ( ℃ ) |
4 |
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-60~200 |
体积电阻率 ( Ω .cm) |
3.8×1014 |
3.8×1014 |
3.9×1014 |
1.0×1015 |
介电强度 (kv/mm) |
18 |
18 |
18 |
≥25 |
介电常数 (1.2MHz) |
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3 . 5 |
2.9 |
耐电弧 (S) |
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80 |
耐漏电起痕指数 (v) |
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600 |
导热系数 [w/(m.k)] |
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0.75 |
抗拉强度 (MPa) |
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<3.00 |
剪切强度 (MPa) |
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3.00 |
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• 包装规格:
40kg/ 套( A 组分 20kg+B 组分 20kg )
• 贮存及运输:
• 阴凉干燥处贮存,贮存期为 1 年( 25 ℃下)。 • 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 • 胶体的 A 、 B 组分均须密封保存,小心在运输过程中泄露!
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