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产品型号: QT-901
产品名称: 电子硅硐灌封胶
产品详情:
QT-901系列有机硅电子灌封胶
•  产品特点:

•  双组分室温固化,深层固化性能良好,有一定的粘接性,在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。
•  胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
•  对各类金属、绝大多数塑胶(环氧树脂、 PC 、丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、 ABS 等)具有一定的粘接性,胶体与元气件、器壁结合紧密,具有优异的密封性能。
•  适用于背光源、 LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护,防潮防水耐高压。
•  典型用途:

LED 显示屏和电源模块的灌封,各种电子电器的灌封。

•  使用工艺:

•  计量:准确称量 A 组分和 B 组分。
•  搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
•  脱泡:将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱泡时间建议 5~10 分钟左右(假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。)没有脱泡装置的可在混合后静置 1h 左右,待胶料中无泡再进行灌封。
•  浇注:把已脱泡的胶料灌封到需要灌封的产品中,以完成灌封的操作。
•  固化:灌封好的制件置于室温下自然固化,初固后可进入下道工序,完全固化时间为 24 小时。如需加快固化速度,可根据自身条件适当加温。如在 120 ℃条件下, 10min 内即可完全固化。

•  注意事项:

•  关于混胶:
•  A 组分与 B 组分混合后,可以采用手动,亦可以采用机械搅拌而产生高温(勿高于 38 ℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作(建议在 1000 转 / 分下搅拌 30 秒左右即可)。
•  被灌封产品的表面和混合容器在使用前必须加以清洁和干燥,在混合容器内,混合胶料加入量不得超大型过容器量的 1/2 ,以便混合后脱泡。
•  用手动方式进行搅拌,可以用平板形抹刀状物体操作,在搅拌周期内,应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使 A 组分胶料充分接触 B 组分)。我们建议使用电动搅拌进行混合。
•  也可以先浇注后脱泡!
•  在使用前,将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀!
•  胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
•  胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些。
•  本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗。
•  底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封。
•  如有其它特殊要求的(如阻燃性、亚光型灌封胶等),可直接与我公司联系。
•  固化前后技术:
   
性能指标
QT-901
QT-902
QT-903
QT-905
外观
(黑色、白色)流体
(黑色、白色)流体
(黑色、白色)流体
(黑色、白色)流体
粘度(cps,25℃)
1000
6000
2800
4500
相对密度(g/cm3,25℃)
0.99
0.99
1.02
1.20
使用比例(%)
100:6
100:6
100:10
1 : 1
混合后粘度(cps,25℃)
 
 
 
3800~4200
操作时间(min,25℃)
30
 
30
40~60
初步固化时间(hr,25℃)
0.5-2
0.5-2
0.5-2
4
完全固化时间( hr,25℃)
24
24
24
24
固化后
硬度 (shore A,24hr)
20
20
22
<42
线收缩率 (%)
 
 
 
0.03
使用温度范围 ( ℃ )
4
 
 
-60~200
体积电阻率 ( Ω .cm)
3.8×1014
3.8×1014
3.9×1014
1.0×1015
介电强度 (kv/mm)
18
18
18
≥25
介电常数 (1.2MHz)
 
 
3 . 5
2.9
耐电弧 (S)
 
 
 
80
耐漏电起痕指数 (v)
 
 
 
600
导热系数 [w/(m.k)]
 
 
 
0.75
抗拉强度 (MPa)
 
 
 
<3.00
剪切强度 (MPa)
 
 
 
3.00
•  包装规格:

40kg/ 套( A 组分 20kg+B 组分 20kg )

•  贮存及运输:

•  阴凉干燥处贮存,贮存期为 1 年( 25 ℃下)。
•  此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
•  胶体的 A 、 B 组分均须密封保存,小心在运输过程中泄露!
 
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